產(chǎn)品中心
用途
- TFT和TP焊接；TFT和背光板的焊接；
- 熱敏陶瓷打印頭和FPC的焊接；ACF的平壓；
- FPC和PCB的焊接；FPC和FPC的焊接；
標準配置
- 轉(zhuǎn)盤結(jié)構(gòu)；
- 高精度脈沖溫控系統(tǒng)；
- 精密氣缸壓力控制；
選配配置
- 硅膠帶自動送料系統(tǒng)；雙視覺輔助對位系統(tǒng)；
- XYR微調(diào)平臺；下加熱平臺；
- 下真空吸附平臺；伺服壓力閉環(huán)控制；
| 規(guī)格參數(shù) | ||
| 電源規(guī)格 | AC220V±10%, 50Hz, 2000W | |
| 外觀尺寸 | 718mm(L)x586mm(W)x740mm(H) | |
| 設(shè)備重量 | 約90kg | |
| 壓頭規(guī)格 | 可定制 Max 40mm*2mm | |
| 溫度范圍 | RT-450 °C | |
| 溫度段數(shù) | 1-4段 | 溫度精度：±1°C |
| 熱壓時間 | 1-99S | |
| 壓力范圍 | Min: 1.0 kgf-Max: 20.0kgf | |
